Besi dispara pedidos un 104,5%: el 'boom' del empaquetado avanzado para IA se acelera
El fabricante neerlandés de equipos para semiconductores casi duplica ingresos y beneficios en el primer trimestre de 2026, con pedidos récord impulsados por la adopción de 'hybrid bonding' para chips de IA.
BE Semiconductor Industries (Besi), uno de los principales fabricantes de equipos de ensamblaje para la industria de semiconductores, ha presentado unos resultados del primer trimestre de 2026 que han sorprendido gratamente al mercado. La compañía con sede en Duiven (Países Bajos) registró unos ingresos de 184,9 millones de euros, un 28,3% más que en el mismo periodo del año anterior y un 11,1% por encima del trimestre previo. El beneficio neto se disparó un 63,8% interanual hasta los 51,6 millones de euros, con un margen neto del 27,9%, muy superior al 21,9% de hace un año.
Pero la cifra más llamativa está en los pedidos: 269,7 millones de euros, un 104,5% más que en el primer trimestre de 2025 y un 7,7% más que en el trimestre anterior. Este crecimiento se debe principalmente a un aumento significativo en las reservas de sistemas de 'hybrid bonding' (unión híbrida), una tecnología clave para apilar chips en estructuras 2.5D y 3D utilizadas en aplicaciones de inteligencia artificial. Según la empresa, los pedidos unitarios de estos sistemas se duplicaron con creces respecto al trimestre anterior y superaron el pico trimestral anterior alcanzado en el segundo trimestre de 2024.
El consejero delegado, Richard W. Blickman, destacó que el crecimiento de pedidos refleja la fortaleza de la posición de Besi en el mercado del empaquetado avanzado para aplicaciones de IA de próxima generación. Además del 'hybrid bonding', la demanda se extendió a aplicaciones móviles de gama alta, fotónica y centros de datos. La compañía también recibió pedidos de un cliente de memoria para aplicaciones HBM (memoria de alto ancho de banda) y envió dos herramientas de evaluación a un segundo cliente de memoria, elevando la adopción total a 20 clientes.
La rentabilidad también mejoró gracias a un control estricto de costes y al apalancamiento operativo del modelo de negocio. El margen bruto se situó en el 63,5%, ligeramente por debajo del trimestre anterior debido a efectos cambiarios adversos, pero la empresa espera que aumente hasta el rango del 64%-66% en el próximo trimestre. La posición de caja neta se fortaleció hasta los 103,3 millones de euros, un 186,9% más que al cierre del trimestre anterior.
De cara al segundo trimestre de 2026, Besi prevé un crecimiento de ingresos de entre el 30% y el 40% respecto a los 184,9 millones actuales, lo que situaría la facturación entre 240 y 259 millones de euros. La compañía también está ampliando su capacidad de producción en Vietnam para aplicaciones de ensamblaje convencionales, liberando así capacidad en Malasia para la producción de ensamblaje a nivel de oblea, y está expandiendo sus servicios de soporte en Taiwán y Corea ante la creciente adopción del 'hybrid bonding'.
El análisis de Salseo
- El salto en pedidos de 'hybrid bonding' confirma que la industria de semiconductores está acelerando la transición hacia el empaquetado avanzado para IA. Besi es uno de los pocos proveedores con esta tecnología, lo que le da un poder de fijación de precios inusual en el sector.
- El aumento del margen bruto esperado (64%-66%) sugiere que la empresa está trasladando con éxito los mayores costes de componentes y energía a sus clientes, algo que no todas las compañías del sector pueden hacer sin perder competitividad.
- La expansión de capacidad en Vietnam y el refuerzo del soporte en Taiwán y Corea indican que Besi espera que la demanda se mantenga fuerte a medio plazo, no solo por el ciclo actual de IA, sino por la adopción más amplia del 'hybrid bonding' en lógica, memoria y óptica co-empaquetada.
- Aunque los resultados son sólidos, el mercado ya descuenta en parte este crecimiento. La clave estará en si los pedidos se convierten en ingresos sostenidos y si la competencia (como ASMPT u otros) logra acortar distancias en 'hybrid bonding' antes de 2027-2030, cuando se espera la próxima ola de productos de IA.