Besi dispara sus pedidos un 128,8% gracias a la fiebre de la IA
El fabricante neerlandés de equipos para chips registra un crecimiento récord en pedidos trimestrales, impulsado por la demanda de soluciones de empaquetado avanzado para inteligencia artificial.
BE Semiconductor Industries, más conocida como Besi, ha presentado este jueves unas cifras de pedidos que dejan poco margen a la duda: la inteligencia artificial está transformando su negocio. La compañía neerlandesa, especializada en equipos de ensamblaje y empaquetado de semiconductores, registró pedidos por valor de 292,9 millones de euros en el segundo trimestre del año. Esa cifra supone un salto del 128,8% frente a los 128 millones del mismo periodo del año anterior.
El gran protagonista de este crecimiento es la tecnología de hybrid bonding, un método de empaquetado de chips que permite unir dos semiconductores directamente, sin necesidad de soldaduras. Esta técnica es clave para fabricar los procesadores de alto rendimiento que demandan los centros de datos y las aplicaciones de inteligencia artificial. Besi se ha posicionado como uno de los primeros proveedores de equipos para esta tecnología, y los inversores llevan meses apostando por su ventaja competitiva.
El consejero delegado, Richard W. Blickman, se mostró optimista sobre la evolución a corto plazo. En un comunicado, afirmó que espera que el impulso de los pedidos continúe en el tercer trimestre, gracias a la fortaleza de la demanda de aplicaciones actuales y futuras de IA, así como a la mejora de los mercados tradicionales de la compañía. Besi prevé que sus ingresos aumenten entre un 10% y un 15% en el tercer trimestre, en comparación con los 249,9 millones de euros facturados entre abril y junio.
Además de la IA, la empresa citó la fotónica y las aplicaciones de centros de datos como otros motores de la demanda. La fotónica, que utiliza luz en lugar de electricidad para transmitir datos, es otra tecnología emergente que requiere de un empaquetado avanzado y preciso, un área donde Besi tiene experiencia.
La noticia refuerza la tesis de que el ciclo de inversión en infraestructura para inteligencia artificial sigue muy vivo. Los pedidos de equipos de empaquetado son un indicador adelantado de la producción futura de chips avanzados, por lo que este dato sugiere que los fabricantes de semiconductores siguen ampliando capacidad para satisfacer la demanda de los grandes proveedores de servicios en la nube.
El análisis de Salseo
- El crecimiento de pedidos no es un simple repunte cíclico: refleja que los fabricantes de chips están invirtiendo en equipos de empaquetado avanzado para producir procesadores de IA a gran escala. Besi, con su tecnología de hybrid bonding, se está convirtiendo en un proveedor crítico de esa cadena.
- La previsión de ingresos para el tercer trimestre (subida del 10-15%) es sólida pero conservadora en comparación con el salto de pedidos. Esto sugiere que la compañía está gestionando con prudencia su capacidad de producción y que el mayor impacto en ventas llegará en trimestres posteriores.
- Conviene vigilar dos señales: la evolución de los pedidos en el tercer trimestre (para confirmar que el impulso no es puntual) y los comentarios de los grandes fabricantes de chips sobre sus planes de gasto en empaquetado avanzado. Si la demanda de IA se enfría, Besi sería de las primeras en notarlo.
- Aunque la noticia es claramente positiva, el valor ya cotiza con expectativas muy altas. Cualquier señal de ralentización en los pedidos o en la adopción del hybrid bonding podría provocar una corrección brusca, porque el mercado ha descontado un crecimiento casi perfecto.