Broadcom enseña en el OCP Summit su artillería de redes para la IA: Ethernet, óptica integrada y racks abiertos
Broadcom presentará del 12 al 15 de octubre en San José su catálogo de conmutadores Ethernet, tarjetas de red y óptica integrada para conectar clústeres de IA de más de 100.000 aceleradores.
Broadcom (cotiza en el Nasdaq bajo el ticker AVGO) ha anunciado que será uno de los protagonistas del 2026 Open Compute Project (OCP) Global Summit, la cita anual de la industria del hardware abierto para centros de datos, que se celebra del 12 al 15 de octubre en San José (California). La compañía llevará allí su catálogo de soluciones de red pensadas para tres tareas distintas pero complementarias dentro de la infraestructura de inteligencia artificial: conectar los chips dentro de un mismo servidor (scale-up), conectar entre sí los racks de un mismo centro de datos (scale-out) y enlazar centros de datos separados entre sí (scale-across). Todo ello bajo el paraguas de Open Rack Version 3 (ORV3), el estándar de racks abiertos que promueve la fundación OCP.
El escaparate incluye nombres concretos. En conmutadores Ethernet, Broadcom mostrará el Tomahawk 6, el Tomahawk Ultra y el Jericho 4; en tarjetas de red para IA, las Thor Ultra de 800G y las Thor 2 de 400G; y en óptica, su tercera generación de Co-Packaged Optics (CPO) TH6-Davisson. Traducido a lenguaje de andar por casa: los conmutadores son las piezas que dirigen el tráfico de datos entre máquinas, las tarjetas de red son el enchufe por el que cada equipo se conecta a ese tráfico y la óptica co-empaquetada consiste en integrar la comunicación por luz dentro del propio chip, en lugar de usar módulos externos. El objetivo declarado es aguantar el crecimiento exponencial de ancho de banda que exigen los modelos de IA más avanzados, cada vez más grandes y complejos.
La compañía ha acompañado el anuncio con declaraciones de peso. Charlie Kawwas, presidente del grupo de soluciones de semiconductores, ha subrayado que la comunidad OCP y Broadcom llevan años impulsando la computación a gran escala y que "la infraestructura de IA está creciendo más rápido que cualquier cosa que hayamos visto", con Ethernet como base para que ese crecimiento sea sostenible. En la misma línea, el consejero delegado de la Fundación OCP, George Tchaparian, ha destacado que el ritmo actual de desarrollo de los centros de datos de IA depende de un ecosistema abierto y ha agradecido las aportaciones de Broadcom, desde los diseños de rack ORV3 hasta los nuevos racks anchos y la óptica co-empaquetada.
El momento central llegará el lunes 12 de octubre, cuando Asad Khamisy, vicepresidente sénior y responsable del grupo de conmutación de núcleo de Broadcom, pronuncie la ponencia "Scaling AI Infrastructure Through Open Innovation". En ella expondrá su visión para escalar infraestructuras de IA con avances en redes abiertas, interconexiones ópticas y diseños de rack modulares para clústeres de más de 100.000 aceleradores (los chips que hacen el trabajo pesado de la IA). Además, ingenieros de Broadcom compartirán mesa con representantes de empresas como OpenAI, Arista Networks, Celestica, Microsoft, Lenovo y Molex en sesiones sobre cables de cobre de 224G, actualizaciones de firmware, fotónica y nuevas conexiones Ethernet fiables para redes de IA a gran escala.
Más allá del impacto técnico, conviene enmarcar el anuncio en su justa medida: es una presentación de producto en una feria, sin cifras de pedidos, precios ni previsiones de ingresos. Broadcom no ha publicado datos económicos asociados a estas innovaciones, de modo que la noticia no altera por sí sola las cuentas de la compañía. Lo relevante es la posición que dibuja: la firma quiere ser el proveedor integral de la "fontanería" que conecta la IA, desde el chip hasta el rack, en un momento en el que los grandes compradores (laboratorios de IA, hiperescaladores y proveedores cloud) están construyendo instalaciones cada vez más grandes y donde la eficiencia energética y el ancho de banda se han convertido en el principal cuello de botella.
El análisis de Salseo
- Broadcom no vende solo chips sueltos, vende el paquete completo de la red de un centro de datos de IA: conmutadores, tarjetas de red y óptica. Cuanto más grande es el clúster, más conexiones hacen falta para unirlo todo, así que su mercado crece de forma casi automática con cada ampliación de capacidad de sus clientes.
- La óptica co-empaquetada es la pieza a vigilar. Meter la comunicación por luz dentro del propio chip reduce consumo eléctrico y espacio, que es justo el límite real de los centros de datos de IA hoy (la energía, no el espacio). Si esta tecnología se adopta en volumen, abre una fuente de ingresos nueva por encima del conmutador tradicional.
- Presentarse en el OCP es un arma de doble filo: al empujar un estándar abierto como Ethernet, Broadcom acelera su adopción y se coloca en el centro del ecosistema, pero también comparte escenario con competidores. Que OpenAI, Arista o Microsoft aparezcan en las sesiones conjuntas indica que la hoja de ruta se está cocinando codo con codo con los propios clientes, no en un laboratorio aislado.
- Ojo con el titular: es un anuncio de producto en feria, sin pedidos ni cifras. No mueve la tesis inversora por sí solo; la señal de verdad llegará cuando estos chips se dejen ver en los resultados trimestrales y en los planes de gasto (capex) de los grandes compradores de IA. Si el capex se frena, el mejor catálogo del mundo se queda en la vitrina.