Fabric.AI y Kopin llevarán su interconexión óptica MicroLED al CES 2027
Las dos compañías confirman que harán la primera demostración pública en vivo de Neural I/O, su plataforma de interconexión óptica basada en MicroLED, en el CES de enero de 2027.
Fabric.AI y Kopin Corporation han confirmado que su plataforma de interconexión óptica Neural I/O, basada en MicroLED, estará lista para una demostración en vivo y en funcionamiento en el CES 2027 que se celebrará en Las Vegas el próximo mes de enero. Será la primera vez que esta tecnología se muestre públicamente, después de que en mayo de 2026 anunciaran su intención de llegar a este hito.
Desde entonces, ambas compañías han ido superando una serie de hitos internos de ingeniería, integración y desarrollo que han llevado la plataforma desde la fase de arquitectura hasta un hardware que ya se puede demostrar. De hecho, aseguran que van por delante del calendario que se marcaron en primavera.
El objetivo de Neural I/O es atacar uno de los grandes cuellos de botella de la inteligencia artificial: la comunicación entre chips. A medida que los aceleradores son más rápidos y los clústeres más grandes, el problema ya no es tanto la potencia de cálculo bruta, sino mover los datos entre GPUs, aceleradores, memoria compartida y servidores. Las interconexiones eléctricas tradicionales, basadas en cobre y enlaces SerDes de alta velocidad, están llegando a sus límites físicos en alcance, energía consumida por bit y densidad de ancho de banda. Y las soluciones ópticas enchufables actuales añaden latencia, consumo y calor justo donde menos conviene.
La propuesta de Neural I/O es diferente: en lugar de usar unos pocos canales láser de alta velocidad, utiliza una matriz masivamente paralela de MicroLEDs como motor óptico. Esto permite cambiar velocidad por cantidad de canales, abriendo la puerta a un mayor ancho de banda agregado, menor consumo por bit, menor latencia y un mejor comportamiento térmico, todo en un formato que puede colocarse muy cerca del chip de cómputo. Fabric.AI cree que esta arquitectura paralela encaja bien con la dirección que está tomando la industria, donde la capacidad de alimentar de datos a los chips es cada vez más determinante.
Josh Silverman, CEO de Fabric.AI, ha destacado que el CES será un momento clave para la plataforma, ya que permitirá mostrar la tecnología en funcionamiento a clientes potenciales, socios estratégicos y al ecosistema de infraestructura de IA. También ha subrayado que el mercado de interconexión óptica está creciendo con fuerza: según TrendForce, superará los 39.000 millones de dólares en 2030, y dentro de ese mercado, los segmentos de óptica co-empaquetada y casi empaquetada —los más alineados con Neural I/O— podrían acercarse a los 124.000 millones de dólares en 2032, según SNS Insider.
El análisis de Salseo
- La noticia confirma que el proyecto avanza según lo previsto y que habrá hardware real en el CES, no solo diapositivas. Eso reduce parte del riesgo de ejecución, pero aún queda la prueba de fuego: que la demostración funcione bien y convenza a los potenciales clientes.
- El enfoque de MicroLEDs en paralelo es una apuesta arriesgada pero con lógica: si consiguen integrar miles de emisores de bajo coste cerca del chip, podrían ofrecer un ancho de banda agregado muy alto con menor consumo que los láseres tradicionales. El reto estará en la fabricación a escala y en la fiabilidad.
- Para Kopin, que ya cotiza y tiene experiencia en microdisplays y sistemas ópticos para defensa, este proyecto supone una diversificación hacia el mercado de infraestructura de IA, que es mucho más grande y de crecimiento más rápido. Si Neural I/O tiene éxito, podría cambiar el perfil de la compañía.
- Habrá que vigilar dos cosas: la reacción del mercado tras la demostración del CES (¿acuerdos o pedidos?) y los movimientos de competidores como Ayar Labs, Lightmatter o Celestial AI, que también trabajan en interconexiones ópticas para IA. El pastel es grande, pero la competencia es feroz.