Intel y Applied Materials se alían para acelerar los chips que necesita la IA
Intel y Applied Materials refuerzan su colaboración para desarrollar transistores, interconexiones y empaquetado avanzado pensados para la IA, con el nuevo centro EPIC de Applied en Silicon Valley como eje del trabajo conjunto.
Applied Materials e Intel han anunciado que trabajan juntos para acelerar el desarrollo de innovaciones en la fabricación de chips. El acuerdo, hecho público el 6 de octubre de 2026, se centra en tres frentes: los transistores de próxima generación, las interconexiones (las autopistas internas que conectan los elementos de un chip) y las tecnologías de empaquetado avanzado, es decir, la forma de ensamblar y unir varios chips dentro de un mismo sistema. El objetivo declarado es acortar el tiempo que tardan estas tecnologías en pasar del laboratorio a la fábrica, algo que las dos compañías consideran esencial para la computación basada en inteligencia artificial.
La colaboración se apoyará en dos instalaciones: el nuevo centro EPIC de Applied Materials en Silicon Valley y el campus de I+D de Intel en Hillsboro (Oregón). No se trata de un acuerdo improvisado, sino de la continuación de una relación de varias décadas entre ambas firmas. "Applied e Intel comparten una historia de colaboración profunda de décadas centrada en empujar los límites de la ingeniería de materiales", ha señalado Gary Dickerson, consejero delegado de Applied Materials. Por su parte, el consejero delegado de Intel, Lip-Bu Tan, ha subrayado que la demanda de cómputo para IA exige avances importantes en rendimiento, eficiencia energética y empaquetado, y que su compañía quiere hacerlo "en estrecha colaboración con socios de todo el ecosistema".
En el detalle técnico, los equipos de ambas empresas trabajarán en nuevos materiales, procesos y arquitecturas de dispositivos para nodos de lógica avanzada orientados a cargas de trabajo de IA. El trabajo cubre tanto la parte delantera del proceso (donde se forman los transistores) como la parte trasera (donde se conectan y se empaquetan), incluyendo el escalado de las interconexiones. También abarca el desarrollo de empaquetado avanzado para el apilado en 3D basado en la tecnología Foveros de Intel, con la vista puesta en lograr mayor densidad de conexiones, mejor entrega de energía y un comportamiento térmico superior: en cristiano, que los chips que alimentan la IA puedan ser más rápidos sin quemarse ni disparar el consumo. "El mapa de ruta de la fabricación de chips es cada vez más complejo en cada nodo, así que acelerar la innovación exige una colaboración más profunda entre I+D y producción", ha apuntado Prabu Raja, presidente del grupo de productos semiconductores de Applied Materials.
El otro protagonista de la noticia es el centro EPIC (Equipment and Process Innovation and Commercialization) de Applied Materials en Silicon Valley, que según la compañía estará operativo este año. Está diseñado para reducir drásticamente el tiempo que tarda una tecnología en pasar de la investigación inicial a la fabricación a gran escala. Para los fabricantes de chips supone acceder antes al catálogo de I+D de Applied, aprender más rápido y trasladar antes las nuevas tecnologías a la producción en volumen, todo ello en un entorno de colaboración controlado. Applied, por su parte, gana visibilidad sobre los planes de varios nodos de sus clientes, lo que le ayuda a decidir dónde invertir en investigación. Intel participa como socio fundador del centro, y su responsable de tecnología y operaciones y máximo responsable de Intel Foundry, Naga Chandrasekaran, ha destacado que acelerar la I+D es "crítico" para dar el servicio que sus clientes esperan.
¿Por qué importa esto al inversor? Porque Intel no solo diseña chips: también quiere fabricarlos para terceros a través de Intel Foundry, y para eso necesita convencer al mercado de que su tecnología está a la altura de la competencia. Ir de la mano de uno de los principales proveedores de equipos del sector le da acceso temprano a materiales y procesos que después tendrá que dominar en sus fábricas. Eso sí, el comunicado recuerda que contiene declaraciones de futuro sujetas a riesgos e incertidumbres, y no incluye cifras de inversión, pedidos ni plazos concretos de producción, por lo que el efecto sobre las cuentas de las compañías es, por ahora, difícil de medir y se sitúa a varios años vista.
El análisis de Salseo
- No hay contrato ni dinero sobre la mesa: esto es un acuerdo de investigación y desarrollo. Lo valioso para Intel no es el anuncio en sí, sino acceder antes que otros a los equipos y procesos de Applied, algo que puede marcar la diferencia en su objetivo de fabricar chips para terceros a través de Intel Foundry. En un negocio donde la ventaja se mide en meses, adelantarse en el aprendizaje de un proceso tiene valor real.
- Fíjate en dónde ponen el foco: empaquetado avanzado y apilado 3D con tecnología Foveros. Eso revela cuál es el verdadero cuello de botella de la IA. Hacer transistores cada vez más pequeños se ha vuelto carísimo y complicado, así que buena parte del rendimiento extra va a venir de unir varios chips, conectarlos mejor y refrigerarlos sin disparar el consumo. Quien domine esa parte del proceso gana peso en la cadena de valor.
- El EPIC Center es también un movimiento de negocio de Applied Materials: al meter a sus clientes en su propia casa, consigue visibilidad sobre los planes de varios nodos a la vez y reduce el riesgo de invertir en tecnologías que luego nadie adopte. La señal concreta que conviene vigilar es qué otros fabricantes de chips se suman a este centro como socios y en qué fechas, porque eso dirá si el modelo funciona o se queda en un escaparate.
- Matiz que el titular no cuenta: los comunicados de colaboración técnica en semiconductores son habituales y su impacto en resultados es difuso. Sin cifras de inversión, sin pedidos y sin fechas de producción en volumen, el efecto sobre las cuentas de Intel se sitúa a años vista. La prueba de fuego llegará cuando la compañía cierre clientes externos importantes para su negocio de fundición y demuestre que sus nodos llegan a producción a tiempo.