Intel apuesta por la litografía de última generación de ASML para sus chips de portátiles
Intel da un paso al frente en la carrera tecnológica al adoptar la nueva herramienta de litografía de ASML para fabricar sus procesadores de portátiles, buscando recuperar el terreno perdido frente a sus rivales.
Intel ha decidido subirse al tren de la tecnología más avanzada de ASML para fabricar los chips que llevarán los próximos portátiles. Según ha adelantado Reuters, el gigante de los semiconductores utilizará las máquinas de litografía de última generación del fabricante neerlandés, las famosas herramientas de alta apertura numérica (High-NA EUV), para producir sus futuros procesadores para ordenadores portátiles.
Esta decisión marca un hito importante para Intel, que lleva años intentando recuperar el liderazgo en la fabricación de chips tras varios tropiezos. Las nuevas máquinas de ASML, que cuestan cientos de millones de euros cada una, permiten grabar circuitos mucho más pequeños y precisos en las obleas de silicio, lo que se traduce en chips más potentes y eficientes. Intel ya había sido el primer cliente en recibir una de estas herramientas a finales de 2023, pero ahora da el salto a usarla en la producción real de chips para el mercado de consumo masivo.
El movimiento es una señal clara de que Intel quiere plantar cara a competidores como TSMC y Samsung, que también están en la carrera por dominar la fabricación de chips avanzados. La compañía dirigida por Pat Gelsinger ha apostado fuerte por su negocio de fundición (fabricar chips para terceros), y dominar la tecnología High-NA EUV es clave para atraer a clientes como Apple o Nvidia, que hoy dependen casi por completo de TSMC.
Aunque la noticia se centra en los chips para portátiles, el uso de estas herramientas de ASML tiene implicaciones mucho más amplias. La litografía High-NA EUV es esencial para fabricar chips por debajo de los 2 nanómetros, una frontera tecnológica que todos los grandes fabricantes quieren cruzar. Si Intel logra dominar este proceso antes que sus rivales, podría dar un vuelco al reparto actual del mercado de semiconductores avanzados.
Por ahora, la compañía no ha detallado qué modelos de procesadores se beneficiarán primero de esta tecnología, pero todo apunta a que será la futura generación de chips para portátiles, probablemente bajo la arquitectura Lunar Lake o sus sucesores. Los inversores estarán muy atentos a los próximos resultados trimestrales y a las conferencias del sector para conocer más detalles sobre el ritmo de adopción y los costes asociados.
El análisis de Salseo
- La adopción de la litografía High-NA EUV es una jugada estratégica de Intel para cerrar la brecha tecnológica con TSMC y Samsung. Si logra una producción eficiente con estas máquinas, podría recuperar parte del terreno perdido en el segmento de chips avanzados, lo que sería un catalizador importante para la acción.
- El coste de estas herramientas es astronómico (más de 350 millones de euros por unidad), y su rentabilidad dependerá de la capacidad de Intel para llenar sus fábricas con pedidos propios y de terceros. Cualquier retraso o problema técnico podría lastrar sus márgenes y su credibilidad como fundición.
- Más allá de los portátiles, el verdadero premio para Intel es el mercado de chips para centros de datos e inteligencia artificial, donde la eficiencia energética es clave. Si demuestra que puede fabricar chips de vanguardia para ese segmento, podría atraer a clientes que hoy solo confían en TSMC.
- Conviene vigilar de cerca los próximos anuncios de TSMC sobre su propia hoja de ruta con High-NA EUV. Si el líder del mercado acelera su adopción, la ventana de oportunidad para Intel podría ser más estrecha de lo que parece.