Intel supera el millón de obleas High NA y da alas al próximo motor de ASML

Intel ya ha procesado más de un millón de obleas con los equipos High NA de ASML y TSMC se prepara para usarlos en gran volumen desde 2030. La gran duda sobre la próxima plataforma de ASML empieza a despejarse.
El fabricante neerlandés de maquinaria para chips ASML ha dado un paso importante con su tecnología High NA EUV, un tipo de equipo de litografía que usa un sistema de lentes más potente para dibujar sobre el chip detalles más pequeños y complejos. Lo que hasta hace poco era una tecnología nueva y carísima empieza a convertirse en una herramienta de producción real para los grandes fabricantes de semiconductores. La prueba más clara la pone Intel: la compañía ya ha procesado más de un millón de obleas —los discos de silicio de los que luego salen los chips— con sistemas High NA y asegura que los indicadores clave de su producción están cumpliendo lo esperado. Además, Intel ya utiliza esta tecnología en algunas capas concretas de su proceso de fabricación Intel 18A.
En paralelo, el gigante de la fabricación por encargo Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) planea usar High NA en producción de alto volumen para nodos avanzados a partir de 2030. TSMC también trabaja con ASML en fotomáscaras más grandes, de 12 pulgadas, que podrían mejorar la productividad del escáner y abaratar la producción de chips. La empresa taiwanesa espera que cada vez más capas del chip requieran High NA a medida que los diseños de transistores se compliquen para atender las cargas de trabajo de inteligencia artificial. Todo esto reduce una de las grandes preocupaciones que rodeaban a la próxima plataforma de ASML: si los fabricantes de chips la iban a usar de verdad a escala.
ASML, por su parte, también se prepara para suministrar más máquinas EUV. La compañía quiere aumentar un 30% su capacidad de producción de equipos EUV de baja apertura (low-NA) en 2027 respecto al nivel de 2026, situado en unos 65 sistemas. Su capacidad de 2027 ya estaba casi reservada por completo en julio, lo que le da una vía más clara para convertir los compromisos de sus clientes en entregas. Eso también significa que puede seguir beneficiándose del fuerte gasto en infraestructura de IA sin depender solo de subir el precio de sus máquinas.
Aun así, hay riesgos que conviene vigilar, y China es el más evidente. Según un informe de Reuters, sistemas de DUV de inmersión desarrollados dentro del país ya han entrado en producción. Esos primeros equipos están todavía muy por detrás de la tecnología de ASML en rendimiento, pero si los fabricantes chinos siguen mejorándolos, el país podría reducir con el tiempo su dependencia de maquinaria extranjera. El asunto importa porque China representó alrededor del 16% de las ventas de ASML en el primer semestre de 2026, y los controles de exportación ya le impiden vender allí sus sistemas EUV y algunas máquinas DUV avanzadas. A esto se suma la valoración: con más de 32 veces los beneficios previstos para los próximos doce meses, el precio de la acción ya descuenta un crecimiento fuerte y una inversión sostenida ligada a la IA, lo que deja menos margen para decepciones. Cualquier retraso en la adopción del High NA o un gasto más flojo de los clientes podría tener un efecto mayor en la cotización.
En cuanto a lo que opinan los analistas, el consenso recogido por TipRanks es de compra clara para ASML, con seis recomendaciones de compra en los últimos tres meses. El precio objetivo medio se sitúa en 2.391,80 dólares por acción, lo que implicaría un potencial de subida del 28,5%. Se trata de datos de consenso de mercado, no de una recomendación nuestra.
El análisis de Salseo
- El millón de obleas de Intel no es un titular de marketing: que el High NA se use en capas concretas de un proceso real como el Intel 18A significa que la máquina ya no es un experimento de laboratorio. Eso es justo lo que ASML necesitaba demostrar, porque su gran incógnita siempre fue si los fabricantes la adoptarían de verdad o se quedaría en un producto de escaparate.
- Ojo con los tiempos: el uso en volumen de TSMC no llega hasta 2030, así que entre 2027 y 2029 el crecimiento de ASML dependerá sobre todo de los equipos EUV low-NA (el tirón de la IA), no del High NA. Dicho de otro modo, la máquina nueva da el relato, pero la vieja paga las facturas a corto plazo.
- China es el riesgo de fondo, no solo por los controles de exportación: si sus DUV de inmersión mejoran, cada avance local recorta un mercado que ASML no puede compensar vendiendo allí lo más puntero, precisamente porque tiene prohibido hacerlo. Señal concreta a vigilar: nuevos anuncios de producción de equipos chinos y cualquier endurecimiento regulatorio adicional.
- La asimetría de la valoración es el matiz que el titular no cuenta. Con más de 32 veces beneficios esperados, el mercado ya paga por un crecimiento excelente; una simple demora en el High NA o un recorte de pedidos haría más daño que el que haría una buena noticia equivalente, porque no queda margen para el tropiezo.