Lorentz Solution y NVIDIA presentan juntos su tecnología para chips 3D y fotónica
Lorentz Solution llevará de la mano de NVIDIA al evento TSMC OIP 2026 su plataforma de simulación electromagnética 3D para verificar chips apilados y circuitos fotónicos de altísima velocidad, un paso más en la carrera por conectar mejor los procesadores de la IA.
La compañía Lorentz Solution, con sede en Santa Clara (California) y especializada en plataformas de diseño electromagnético (EM) en 3D para chips, chips apilados (3DIC) y encapsulado avanzado, ha anunciado que presentará sus avances de forma conjunta con NVIDIA en el marco del evento TSMC OIP 2026. La presentación conjunta se centrará en la extracción y verificación electromagnética en 3D a escala de chip, automatizada, aplicada a dos terrenos que están llamados a marcar la próxima década: la fotónica de silicio ultrarrápida y los diseños de circuitos integrados y chips apilados en tres dimensiones.
Para entenderlo en cristiano: cuando un chip se diseña, hay que comprobar cómo se comportan las señales eléctricas que recorren sus miles de millones de conexiones internas. Ese proceso se llama extracción electromagnética, y es una de las partes más pesadas y lentas de todo el desarrollo, porque exige simular muchísimos escenarios posibles antes de fabricar nada. El reto se multiplica cuando los chips no son planos sino que se apilan unos sobre otros (los llamados 3DIC) y cuando, además, parte de la información viaja en forma de luz en lugar de electricidad, que es lo que hace la fotónica de silicio. Ahí el número de interacciones se dispara y las herramientas tradicionales se quedan cortas.
El escaparate elegido tampoco es casual. TSMC OIP es el foro donde la gran fábrica taiwanesa de semiconductores reúne a su ecosistema de socios tecnológicos, es decir, a las empresas cuyas herramientas y soluciones se integran con sus procesos de fabricación. Presentarse ahí, y hacerlo acompañado de NVIDIA, es una forma de validación: viene a decir que esta plataforma de diseño encaja en el flujo de trabajo que usan quienes luego fabrican con TSMC. Para NVIDIA, el interés va por otra vía: cuanto más crecen los centros de datos de inteligencia artificial, más complicado resulta conectar entre sí montones de procesadores sin que se dispare el consumo o se sature el ancho de banda, y la fotónica aparece como una de las grandes candidatas a resolver ese cuello de botella.
Conviene no echar las campanas al vuelo. Por lo que se ha anunciado, se trata de una presentación técnica conjunta en un congreso del sector, no de un contrato firmado ni de una cifra de negocio. No hay importes, ni plazos, ni detalles económicos, así que lo prudente es leerlo como una señal de posicionamiento tecnológico más que como un pelotazo financiero. Lo relevante será ver si esta colaboración se convierte en algo comercial (que NVIDIA adopte o recomiende estas herramientas de forma oficial) y si la compañía logra hacerse un hueco frente a los grandes nombres del software de diseño de chips, que también pelean por este mismo mercado.
En el fondo, la noticia refleja una tendencia de fondo: el diseño de chips de altas prestaciones ya no se juega solo en el tamaño de los transistores, sino en cómo se apilan, cómo se conectan y cómo se verifica todo eso antes de gastar millones en fabricarlos. Quien logre automatizar esa verificación de forma fiable tendrá una puerta abierta en cada nuevo diseño que salga de las fábricas avanzadas.
El análisis de Salseo
- El valor real del anuncio es la validación, no el contrato: aparecer junto a NVIDIA en el escaparate de TSMC OIP funciona como aval ante los diseñadores de chips que fabrican con TSMC, que son los que acaban comprando licencias de este tipo de software.
- La fotónica de silicio es la clave de fondo: a medida que los centros de datos de IA necesitan conectar más procesadores entre sí sin disparar el consumo, transmitir datos con luz gana peso, y eso exige herramientas de simulación capaces de manejar ese tipo de circuitos. NVIDIA aparece ahí porque es la más interesada en que ese ecosistema madure.
- El detalle técnico que importa es la automatización de la verificación electromagnética en chips apilados: es la fase más lenta y costosa del diseño, y acelerarla con ayuda de hardware es exactamente el tipo de argumento comercial que puede diferenciar a una herramienta de sus rivales.
- Ojo con el matiz: es una presentación en un congreso sectorial, sin cifras ni compromisos comerciales publicados. La señal a vigilar de verdad es si este anuncio se transforma en una alianza comercial formal o en una adopción oficial por parte de NVIDIA.