MACOM lleva a Málaga sus chips para el corazón óptico de la IA: 3,2T y PCIe 6.0
MACOM mostrará en el congreso ECOC 2026 de Málaga sus soluciones ópticas y de conectividad de alta velocidad pensadas para redes de centros de datos de IA, con demostraciones de hasta 3,2 Tbps.
MACOM Technology Solutions ha anunciado que llevará a la European Conference on Optical Communication (ECOC) 2026, que se celebra del 21 al 23 de septiembre en Málaga, su catálogo más reciente de tecnologías ópticas y de conectividad de alta velocidad. La compañía, que cotiza en bolsa, quiere enseñar en su stand (el número 1055) las soluciones con las que dice estar respondiendo a tres exigencias que no dejan de crecer: más ancho de banda, más rendimiento y mejor eficiencia energética. Sus clientes naturales son las infraestructuras de inteligencia artificial, los centros de datos en la nube, las redes de telecomunicaciones y las nuevas arquitecturas ópticas que están apareciendo.
El plato fuerte serán las demostraciones en vivo. MACOM presentará soluciones ópticas de 3,2 Tbps con drivers de modulador, amplificadores de transimpedancia y fotodetectores de 448 Gbps por canal; una solución de cable de cobre activo de 1,6 Tbps con ecualizadores y drivers de 224 Gbps por canal; productos ópticos de 1,6 Tbps con fotodetectores, drivers de láser y amplificadores de 224 Gbps por canal; y conectividad PCIe, con PCIe óptico 6.0 y PCIe de cobre 7.0 para las próximas arquitecturas de cómputo y almacenamiento. A esto se suman demostraciones de óptica empaquetada cercana (NPO) con drivers de 112 y 226 Gbps por canal, redes de 800G con drivers coherentes de 400 Gbps por longitud de onda y aplicaciones de fronthaul para 5G Advanced y 6G con drivers lineales y amplificadores para SFP56/SFP112 LPO.
La compañía reservará además un espacio específico para dos aplicaciones menos habituales: la óptica de espacio libre (FSO), que permite enlaces ópticos de alta velocidad sin fibra, y las soluciones de radiofrecuencia sobre fibra (RFoF), que transportan señales de radiofrecuencia por fibra óptica para comunicaciones, satélites y otras redes de altas prestaciones. "La demanda de más ancho de banda y menos consumo energético sigue impulsando la innovación en todo el ecosistema de las comunicaciones ópticas. Estamos encantados de mostrar nuestro catálogo, que ayuda a los clientes a construir la próxima generación de infraestructura óptica y de conectividad", ha señalado el consejero delegado, Stephen G. Daly. MACOM diseña y fabrica semiconductores para telecomunicaciones, aplicaciones industriales y de defensa y centros de datos, y tiene su sede en Lowell (Massachusetts).
La cita llega en un momento en el que todo lo que rodea a la IA se juega en mover datos rápido y sin disparar el consumo eléctrico, y ahí los chips analógicos y optoelectrónicos son una pieza poco visible pero imprescindible: van dentro de los transceptores y cables que conectan los servidores entre sí. La propia MACOM anunció hace unos días un chipset de 3,2T para interconexiones ópticas, y en octubre participará en la European Microwave Week de Londres, de modo que este septiembre está sirviendo para enseñar músculo tecnológico ante clientes y socios del sector.
El análisis de Salseo
- Lo relevante no es el stand, sino lo que hay detrás: MACOM vende los chips analógicos y optoelectrónicos que van dentro de los transceptores y cables que fabrican otros. Su facturación depende, por tanto, de que esos fabricantes ganen volumen con los grandes clientes de centros de datos; la señal a vigilar no es la feria, sino el anuncio de un diseño ganado o un cliente con nombre propio en los próximos trimestres.
- Hay una pelea de fondo que el titular no cuenta: cobre contra óptica. MACOM demuestra a la vez cable de cobre activo de 1,6 Tbps y óptica de 3,2 Tbps, así que se coloca en los dos lados del debate sobre hasta dónde llega el cobre barato antes de tener que pasar a fibra. Es una posición cómoda: gane quien gane la discusión técnica, la compañía vende en ambos bandos.
- Las cifras que enseña (448 Gbps por canal, PCIe 6.0 óptico frente a PCIe 7.0 de cobre) son una carrera por reducir el consumo por bit, no solo por ir más rápido. En centros de datos de IA la factura eléctrica y la refrigeración pesan tanto como la velocidad, y ahí es donde estos componentes se vuelven decisivos… o se quedan fuera del diseño si un competidor llega antes.
- Ojo con la acumulación de anuncios: chipset de 3,2T, ECOC en septiembre, Microwave Week en octubre. Es habitual que las empresas del sector concentren comunicados antes del cierre de trimestre para alimentar el relato de crecimiento. El dato que de verdad movería la tesis de MTSI sería un contrato o una cifra de pedidos, no una demostración en una feria.