MACOM lanza dos drivers de 448G por carril para la conectividad 3,2T de los centros de datos
MACOM presenta dos controladores de modulador capaces de superar los 400G de transmisión por carril, la pieza clave para los transceptores ópticos de 1,6T y 3,2T que exigen los centros de datos de inteligencia artificial.
MACOM ha aprovechado la feria OFC 2026, que se celebra en Los Ángeles entre el 17 y el 19 de marzo, para anunciar la disponibilidad de dos nuevos controladores (drivers) de modulador con 448G por carril. Son los modelos MAOM-025408 (driver Mach-Zehnder) y MAOM-022404 (driver EML), que la compañía presenta como dos de los primeros del sector capaces de superar los 400G de transmisión por carril, el requisito que hace posibles los transceptores ópticos de 1,6T y 3,2T que necesitan los centros de datos de inteligencia artificial, aprendizaje automático y computación de altas prestaciones.
Para entenderlo en cristiano: un transceptor óptico es el 'traductor' que convierte señales eléctricas en luz y viceversa para que los servidores hablen entre sí por fibra. Dentro de él, el driver es el chip que empuja la señal hacia el modulador, y el carril (lane) es cada uno de los canales por los que viaja esa información. Cuanto más rápido va cada carril, menos carriles hacen falta para alcanzar una capacidad total determinada: eso se traduce en menos componentes, menos consumo y menos calor por cada bit movido, que es justo lo que hoy limita el crecimiento de los centros de datos de IA.
En el apartado técnico, MACOM asegura que ambos chips superan los 120 GHz de ancho de banda de radiofrecuencia —muy por encima del mínimo que exige la transmisión PAM4 de 400G—, con alta ganancia y, en el caso del EML, bajo consumo. Los dos se fabrican con un proceso de silicio ya probado en grandes volúmenes, lo que reduce el riesgo de integración para los clientes, y son compatibles con varias plataformas ópticas: fotónica de silicio, láser modulado por electroabsorción (EML) y moduladores de niobato de litio en película fina (TFLN). Se venden como 'die' (la oblea ya cortada y sin encapsular) para unirse mediante hilos o en montaje flip-chip, y no necesitan componentes externos para la polarización, lo que simplifica el diseño y abarata la lista de materiales de los fabricantes de módulos.
El propio consejero delegado de la compañía, Stephen G. Daly, destacó que estos productos 'empujan los límites' y pueden dar servicio a una amplia gama de aplicaciones y formatos de interconexión avanzada. MACOM, con sede en Lowell (Massachusetts), diseña y fabrica semiconductores para telecomunicaciones, industria y defensa y centros de datos, y expone estos chips en el stand 1227 de OFC. El anuncio no incluye cifras de ingresos, nombres de clientes ni plazos de producción en volumen, así que se trata de un movimiento de posicionamiento tecnológico más que de un pedido cerrado.
El análisis de Salseo
- El detalle que de verdad importa no es la cifra de 448G, sino la eficiencia que esconde: al doblar la capacidad por carril, un transceptor de 3,2T necesita menos carriles, menos láseres y menos electrónica de acompañamiento. En centros de datos de IA, donde el consumo eléctrico y la refrigeración son el verdadero freno al despliegue, eso es dinero directamente: menos vatios por bit transmitido.
- MACOM vende el chip, no el módulo terminado, y lo entrega como 'die' para que otro lo empaquete. Traducción práctica: los ingresos llegan cuando un fabricante de módulos gane el diseño (design win) y arranque la producción en volumen, algo que suele tardar varios trimestres. Para la cuenta de resultados de los próximos trimestres, esto es posicionamiento, no facturación.
- Que el producto sirva para fotónica de silicio, EML y TFLN es una apuesta de cobertura: hoy no está claro cuál de las tres tecnologías de modulador se impondrá en los enlaces de 1,6T y 3,2T, y MACOM evita tener que elegir. El riesgo contrario es el clásico en componentes: que los grandes fabricantes de chips de conectividad integren esta función en sus propias soluciones y le coman el terreno.
- La señal a vigilar no son los titulares de feria, sino los design wins que se anuncien y el ritmo real al que los módulos de 1,6T y 3,2T llegan al mercado en 2026 y 2027. Si los grandes operadores de centros de datos retrasan la adopción, este tipo de anuncio se queda en escaparate; si aceleran, MACOM parte con ventaja por haber llegado antes al carril de 400G.