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Micron duplica su capacidad de HBM: ¿se avecina una sobreoferta?

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Micron duplica su capacidad de HBM: ¿se avecina una sobreoferta?

Micron planea duplicar su producción de memoria HBM hasta 100.000 obleas mensuales para 2026, en plena carrera por la IA. La expansión busca recuperar cuota frente a Samsung, pero plantea el riesgo de un exceso de oferta.

Micron Technology está dando un paso adelante en la producción de memoria de alto ancho de banda (HBM, por sus siglas en inglés) para aprovechar la demanda de inteligencia artificial. Según el medio surcoreano Electronic Times, la compañía estadounidense está gastando dinero para duplicar su capacidad de producción de HBM para finales de 2026. El plan consistiría en añadir unas 60.000 obleas mensuales, lo que elevaría su capacidad total a aproximadamente 100.000 obleas al mes. La empresa no ha confirmado oficialmente la información.

El HBM es un tipo de memoria que se fabrica apilando varios chips DRAM, lo que permite ofrecer un ancho de banda mucho mayor y consumir menos energía que la memoria convencional. La última generación, HBM4, está pensada para acompañar a los procesadores de IA de próxima generación, como las GPU Rubin de Nvidia. Con esta expansión, Micron busca reducir la distancia con sus competidores surcoreanos SK Hynix y Samsung, que también están aumentando su producción.

La presión competitiva es real. Según Counterpoint Research, Samsung ha duplicado con creces su cuota del mercado global de HBM en el último año, pasando del 15% en el segundo trimestre de 2025 al 33% en el segundo trimestre de 2026. Se espera que Samsung fortalezca aún más su posición a medida que acelere los envíos de HBM4 en la segunda mitad del año. Micron, por su parte, ha visto caer su cuota al 18% en el segundo trimestre de 2026, frente al 21% del año anterior. Es su primer descenso después de mantener ese 21% durante tres trimestres consecutivos.

La oportunidad para Micron viene de un cambio fundamental en la industria de la memoria. Durante años, los fabricantes dependieron de productos básicos de bajo margen, lo que los hacía vulnerables a los ciclos de auge y caída. La llegada de la IA generativa y agéntica ha cambiado las reglas, creando una demanda enorme de memoria especializada para aceleradores de IA. Como explica Jack Gold, analista principal de J.Gold Associates, la demanda de HBM es "insaciable" y los márgenes son "bastante altos". Esto ha impulsado las acciones de Micron, que subieron un 6,1% el viernes y acumulan un 256% en lo que va de año.

Pero la memoria es cíclica, y la escasez de hoy podría convertirse en la sobreoferta de mañana. Micron, Samsung y SK Hynix han anunciado planes para ampliar su capacidad de fabricación, pero construir nuevas fábricas lleva años. Mientras tanto, las empresas están reasignando capacidad existente hacia HBM, lo que tensa aún más la oferta en otros segmentos. Micron ha comprometido al menos 200.000 millones de dólares para expandir la fabricación de memoria en Estados Unidos y está construyendo una instalación de 24.000 millones en Singapur. Deloitte prevé que el gasto de capital conjunto de Micron, Samsung y SK Hynix aumente casi un 340% entre 2024 y 2027. Si la demanda de IA no crece al ritmo de la oferta, el HBM podría pasar de ser un producto escaso a uno sobrante, con el consiguiente desplome de los márgenes. Por ahora, la mayor preocupación parece ser si los fabricantes pueden producir suficiente HBM, no si producen demasiado. China, a través de CXMT, habría comenzado a producir HBM avanzado en pequeñas cantidades, con planes de expandir la producción en 2027.

El análisis de Salseo

  • La jugada de Micron no es solo aumentar volumen: es recolocar su producción hacia el producto de mayor margen (HBM) y alejarse del DRAM de bajo valor. Eso mejora la mezcla de ingresos, pero si la demanda de IA no crece al ritmo de la oferta, el margen se estrecha.
  • El movimiento es defensivo: Samsung ha duplicado su cuota de HBM en un año (del 15% al 33%) y Micron ha caído del 21% al 18%. Duplicar capacidad es la respuesta para no quedarse atrás en la carrera por los chips de IA de próxima generación.
  • El riesgo real es la sobreoferta. Todo el mundo está construyendo HBM: Micron, Samsung, SK Hynix y ahora China con CXMT. La inversión es enorme (Deloitte prevé un aumento del 340% en el capex conjunto entre 2024 y 2027). Si la demanda se ralentiza, el golpe en precios y márgenes será duro.
  • La lectura contraria: el mercado puede estar descontando una escasez permanente. Si la demanda de IA se mantiene por delante de la oferta, la expansión de Micron le dará más volumen y cuota. La señal a vigilar es la cuota de mercado de HBM de Micron en los próximos trimestres y cualquier signo de presión en los precios.

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Fuente: Invezz