¿Está tocando techo el superciclo de la memoria? La pregunta que obsesiona a Micron y SK Hynix

Los precios de la memoria DRAM se han disparado en el último año, y con ellos las acciones de los fabricantes como Micron (MU) y SK Hynix (SKHY). Pero el mercado de la memoria es famoso por su carácter cíclico: cuando los precios suben, los clientes piden de más, los fabricantes amplían capacidad y al final los precios se desploman. El ciclo alcista suele durar uno o dos años, con ingresos y márgenes disparados, seguidos de caídas bruscas cuando la nueva capacidad inunda el mercado.

Pero este ciclo no es normal. Los anteriores superciclos se alimentaban de la demanda de dispositivos personales (móviles, ordenadores). El actual está ligado directamente al despliegue de la IA. Las grandes tecnológicas están en una carrera armamentística por ampliar su capacidad de cómputo, y esa demanda no se enfría como la de los consumidores. La razón: los chips de IA (GPU) necesitan empaquetarse con memoria de alto ancho de banda (HBM), una forma especial de DRAM que reduce la latencia y optimiza el rendimiento. Así, la demanda de HBM va en paralelo a la demanda de potencia de cómputo de IA, que sigue creciendo. Con los tres grandes fabricantes de DRAM (Samsung, SK Hynix y Micron) centrados en ampliar HBM, el mercado de DRAM sigue sin cubrir toda la demanda.

Además, hay obstáculos para ampliar capacidad rápidamente. La fabricación de HBM y de chips lógicos avanzados (como las GPU) requiere máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV), y solo hay una empresa en el mundo que las fabrica: ASML. Como tanto las fundiciones (las fábricas de chips) como los fabricantes de DRAM necesitan esas máquinas, la capacidad de DRAM no puede crecer sin límite. A esto se suma que el HBM necesita hasta tres veces más obleas de silicio que la DRAM convencional, lo que ralentiza aún más las ampliaciones. Y las salas blancas (clean rooms) tardan años en construirse, además de las nuevas capacidades de empaquetado avanzado.

¿Y el pico de beneficios? Los analistas estiman que los beneficios de Micron alcanzarán su máximo en 170,70 dólares por acción en el año fiscal 2028 (que termina en agosto de 2028), para después caer a 121,77 dólares en 2029 y estabilizarse en torno a 50 dólares. Para SK Hynix, se espera que los beneficios lleguen a 42,21 dólares por acción en 2028, aunque no hay estimaciones a más largo plazo para sus ADR (los recibos con los que cotiza en EE. UU.). Eso sí, la dirección de SK Hynix ha dicho que no ve que la oferta de DRAM alcance a la demanda hasta, como pronto, 2030.

Otra novedad: los grandes fabricantes de memoria han empezado a firmar contratos a largo plazo por primera vez. SK Hynix ha cerrado acuerdos por valor de 750.000 millones de dólares para suministrar chips, incluidos 500.000 millones con Nvidia, y además desarrollará con ella la próxima generación de memoria ligada a su hoja de ruta de infraestructura de IA. Los tres grandes buscan ahora contratos de tres a cinco años. Micron ha firmado acuerdos no cancelables con 16 clientes que llegan hasta 2030, con rangos de precio definidos (suelo y techo), y representan alrededor del 40% de sus ingresos. SK Hynix, en cambio, no tiene límite de precio en sus acuerdos, según se informa. El rendimiento futuro de ambas dependerá de la duración del ciclo y de lo suave que sea el aterrizaje. Los contratos a largo plazo y la demanda de IA deberían hacer este ciclo diferente, con un cambio estructural, pero sigue siendo un ciclo. En opinión del autor, el ciclo de DRAM probablemente se alargue más de lo que anticipan la mayoría de los analistas, lo que sería buena noticia para las acciones. Y, dada su liderazgo en HBM y su relación con Nvidia, SK Hynix parece la mejor acción de memoria para mantener a largo plazo.