SK Hynix estudia alianza con Intel para fabricar chips HBM4E
SK Hynix podría recurrir a la fundición de Intel para producir su próxima memoria HBM4E y reducir su dependencia de TSMC. La noticia llega con Intel sobrevalorada según algunos indicadores.
Según informes publicados el 31 de agosto de 2026, SK Hynix está considerando una alianza con la división de fundición de Intel para fabricar los sustratos de sus próximos chips de memoria de alto ancho de banda (HBM4E). El objetivo sería reducir la dependencia actual de TSMC, que hoy es el principal proveedor de estos componentes. Los analistas del sector apuntan que colaborar con Intel podría dar a SK Hynix más flexibilidad en costes y una mayor estabilidad en el suministro, algo crítico en un mercado tan volátil como el de los semiconductores.
La memoria HBM4E es clave para aplicaciones de computación avanzada, sobre todo en inteligencia artificial y centros de datos. Al diversificar su cadena de suministro, SK Hynix busca protegerse ante posibles cuellos de botella o tensiones geopolíticas que afecten a un único proveedor. Además, la posible colaboración no se limitaría a la fabricación de sustratos, sino que podría extenderse a capacidades de empaquetado avanzado, lo que abriría la puerta a una cooperación más amplia entre ambas compañías.
Para Intel, este acuerdo supondría un espaldarazo a su negocio de fundición (Intel Foundry), que intenta recuperar terreno frente a TSMC y Samsung. Sin embargo, la valoración de Intel genera dudas: su ratio precio/ventas está muy por encima de la mediana histórica de alrededor de 3,0 veces, y la compañía no es rentable en la actualidad. Según GuruFocus, el valor intrínseco estimado (GF Value) es de 31,88 dólares, lo que implicaría que la acción cotiza con una prima de aproximadamente el 180,6%. Aun así, los insiders han comprado cerca de 10 millones de dólares en acciones en los últimos tres meses, frente a unos 2,5 millones en ventas, lo que sugiere cierta confianza interna.
Para el inversor particular, la noticia es positiva en cuanto a la posible expansión del negocio de Intel, pero conviene ser cauto: el acuerdo aún no está confirmado y la valoración actual ya descuenta un crecimiento futuro que podría no materializarse. La actividad de los grandes inversores (gurus) muestra un optimismo moderado: 24 de ellos tienen posiciones en Intel y 14 han aumentado su participación en los últimos trimestres. En resumen, la posible alianza con SK Hynix refuerza la narrativa de Intel como actor relevante en la fundición, pero las métricas de valoración invitan a no lanzar las campanas al vuelo.
El análisis de Salseo
- La diversificación de SK Hynix es una señal de que la industria quiere evitar depender de un solo proveedor (TSMC) para componentes críticos. Si el acuerdo con Intel se confirma, podría marcar un precedente para que otros fabricantes de memoria sigan el mismo camino, debilitando el dominio de TSMC en el sustrato de HBM.
- Para Intel, este encargo sería una prueba de fuego para su división de fundición: conseguir un cliente como SK Hynix daría credibilidad a su tecnología y podría atraer a otros grandes nombres. Es un paso concreto hacia su objetivo de convertirse en un jugador relevante en el negocio de fabricación por contrato, más allá de sus propios procesadores.
- La valoración de Intel es el gran escollo: cotiza con una prima enorme sobre su valor intrínseco estimado y sin beneficios, lo que hace que cualquier decepción en la ejecución del acuerdo o en sus resultados pueda provocar una corrección fuerte. Los inversores deberían vigilar si el precio/ventas vuelve a niveles históricos o si la compañía consigue rentabilidad antes de dar por descontado el éxito.
- La actividad de los insiders (compras por 10 millones frente a ventas de 2,5 millones) sugiere que quienes conocen la compañía desde dentro ven potencial, pero no hay que olvidar que el acuerdo está en fase exploratoria. La señal clave a corto plazo será si SK Hynix anuncia oficialmente la colaboración y con qué alcance, especialmente en lo referente al empaquetado avanzado.